رایــزر کـارت اول یا رایـــزر بـرد x16 یا همان High Profile Riser borad/Card. از طریق نصب بر روی براکت(Bracket) یا کیج(Cage) به شیارهای برد توسعه ای PCI-e مادربرد سرور مرتبط می گردد.
رایزر کارت اول یا رایزر برد x8 یا همان Low Profile Riser borad/Card. از طریق نصب بر روی براکت(Bracket) یا کیج(Cage) به شیارهای برد توسعه ای PCI-e مادربرد سرور مرتبط می گردد.
این براکت؛ رابط بین شیارهای(slots) PCI بر روی مادربرد سرور، و رایزر بردهای(Riser boards) توسعه ای مونتاژ شده برروی خود می باشد. رایزر بردهایی که طیف وسیعی از کارت ها را پشتیبانی کرده و پوشش می دهند.
بافل پلاستیکی محافظ و هدایت کننده جریان هوا (Plastic Airflow baffle) در پاور (منبع تغذیه) سرور اچ.پی. پرولینت دی-ال 360 (پی) نسل 8.
هیت سینک یا سینک حرارتی پردازنده سرور اچ پی پرولینت DL360p G8 (#667122-002) محصول شرکت اچ پی بوده،که با سایر سرورهای SL230s G8 و SL250s G8 و SL270s G8 این شرکت نیز سازگار می باشد. خنک کننده های پردازنده (CPU Heatsink) یک قطعه فلزی از جنس فلزهایی با رسانای گرمایی بالا می باشند، که بارزترین ویژگی شان، خاصیت خنک کنندگی یا انتقال حرارت از سی پی یو به بیرون می باشد. این هیت-سینک از جنس مـس(Copper) بوده و از نوع HeatSink CPU1 Copper - High End Processors و مناسب پـردازنـــده های سطـــح بـالا می باشد.
مادربرد سرور DL360p G8 برند HP با سیستم برد دارای سوکت نوع Screw-Down و پارت نامبرهای (AS#622259-003) و (SP#732150-001) در بازار موجود بوده، و این مادربردهای اچ پی دارای پردازنده سری زئون شرکت Intel می باشند.همچنین این مادربرد با سرور HP StoreVirtual 4335 Hybrid Storage نیز سازگار می باشد.
33923570(021)-09940579376